制造業(yè)中生產(chǎn)微型設(shè)備的企業(yè)很多，經(jīng)常需要仔細(xì)檢查微型設(shè)備，這些微型設(shè)備的常用檢查是溫度監(jiān)視，數(shù)據(jù)顯示溫度對(duì)電子設(shè)備的影響非常明顯，電子設(shè)備的材料、適用環(huán)境和壽命等可以通過溫度監(jiān)視來判斷。例如，PCB電路板上有很多部件，這些部件的材料不同，通過的電流、電壓也不同，因此產(chǎn)生不同的熱量，具有不同的溫度，新生產(chǎn)的產(chǎn)品和樣品的比較可以發(fā)現(xiàn)哪些部件有問題，其材料和設(shè)計(jì)。

　　紅外熱像儀在微型設(shè)備的溫度檢測(cè)領(lǐng)域應(yīng)用成熟，效率高，在芯片、LED等許多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，但通常的鏡頭檢測(cè)的最低目標(biāo)尺寸為0.2mm左右，如25mm鏡頭，最小對(duì)焦距離為30cm，X384系列熱像儀的IFOV為0.68mrad，如果滿足正確的溫度檢測(cè)要求，至少需要3*3個(gè)像素，即1.8mm*1.8mm。許多微米級(jí)部件無法檢測(cè)到，例如芯片封裝內(nèi)的晶片、金線等，因此需要新的方法。

　　目前常用的微型元件檢測(cè)方法有三種。第一種是安裝微距鏡頭，專門針對(duì)微距成像。機(jī)器的算法需要定制，也有很多方法。但是微距成像需要更近的檢測(cè)距離，一般在10cm以內(nèi)，10cm以上的溫度測(cè)量距離不容易滿足。常見的微距鏡頭有25μm、35μm、85μm等。檢測(cè)距離越小，可檢測(cè)的最小目標(biāo)尺寸越小;二是采用微距模式，采用標(biāo)準(zhǔn)鏡頭，通過改變機(jī)器內(nèi)部算法，即改變探測(cè)器與鏡頭的距離，達(dá)到檢測(cè)微小目標(biāo)的目的，常見的是檢測(cè)71微米的微距成像模式;第三種是廣角鏡頭近距離檢測(cè)微小目標(biāo)，是降低成本的有效方法，但需要檢測(cè)距離小于10厘米。

　　對(duì)于同一1mm寬的間隙，使用標(biāo)準(zhǔn)鏡頭使用7個(gè)像素點(diǎn)(每個(gè)像素點(diǎn)140微米)，而使用廣角鏡頭可以使用多達(dá)14個(gè)像素點(diǎn)(每個(gè)像素點(diǎn)70微米)，也就是說，廣角鏡頭比標(biāo)準(zhǔn)鏡頭拍攝的熱圖單1倍，面積擴(kuò)大到原來的4倍。目前，320×240像素的紅外熱像儀使用廣角鏡頭，最近距離最小可以檢測(cè)到約0.07毫米的目標(biāo)。

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