1、背景概述

　　電子設備的可靠性、壽命與溫度緊密相關。電路板，尤其是功率電路的發熱受設計、器件選型、散熱設計、生產工藝等因素影響，需要大量測試與優化，以保證推向市場的產品性能穩定。

　　2、客戶需要解決什么問題

　　合理布置器件：大功率器件發熱嚴重，合理布置這些器件能平衡熱負載。

　　發現過熱器件：器件選型標號不匹配，長期過熱工作，“短板效應”導致整個電路板提前失效。

　　虛焊短焊：接觸不良會引起莫名其妙的故障，增加售后成本。

　　散熱優化：定位熱負荷區域，評估現有散熱設計效果，制定優化改進措施。

　　短路：設計的大忌。

　　3、當前有哪些解決方案及其弊端

　　熱電偶與數采

　　將熱電偶接觸到元器件上，通過多通道數采采集溫度。采用這種方式測溫較準確，但也有很多不便：

　　按照規范將熱電偶布設到器件上(涂導熱膠、緊密接觸、黏貼等)耗時費力，效率低;

　　破壞了器件本身的熱場分布，尤其是小尺寸元器件;

　　熱電偶有溫度慣性，采集的溫度和實際溫度有滯后;

　　通道數量有限，靠經驗選擇布點位置，有大量檢測盲區;

　　某些 PCB 板帶有危害人身的電壓電流，可能威脅人身安全;

　　紅外測溫槍

　　紅外測溫槍使用方便，但問題也很多：

　　只能測單個溫度，憑經驗選擇少量測試點，有大量盲區;

　　不能分析溫度變化趨勢;

　　不能同時測試多個點，數據同步性差;

　　數據不能存儲，要手寫記錄;

　　4、Fotric 產品如何幫助客戶解決該問題及優勢

　　Fotric 226 三合一熱像儀單張熱像圖即采集 110592 個溫度值，可一次性采集整個電路板的溫度數據并保存，高效率無盲區的獲取溫度值。

　　Fotric 226 熱像儀可連接電腦，配合 AnalyzIR 專業軟件變身為在線熱像儀，此時系統可假想為 110592 通道的數采，幫助用戶采集全輻射熱像視頻流。

　　全輻射熱像視頻流含有每個像素的溫度值，客戶可以分析任意感興趣器件/部位的溫度變化曲線。

　　Fotric 226 熱像儀搭配研發測試臺和微距鏡，可以采集微小器件(白色框內器件尺寸為3mm*1.5mm)的溫度分布。

　　非接觸測溫，不影響目標溫度場，無觸電風險;

　　實時響應溫度變化;

　　5、配置方案

　　Fotric 226 三合一熱像儀，配 M50-226 微距鏡和 B1 研發測試臺。

　　6、哪些客戶需要解決該問題

　　家電、手機、LED、智能硬件等消費電子產品公司的研發部門;

　　汽車、電力、變頻器、功率器件等工業電子公司的研發部門;

　　高校/科研機構的電子相關院校和科室。